【产品名称】热剥离切割薄膜

【产品介绍】我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益最大化。

使用说明：

在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡，其效果最佳）

【产品特点】

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。

--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .

--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。

--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客户需求制作。

--粘度：低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度：

1.  低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；

2.  中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；

3.  高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

【产品用途】

1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、临时定位；

4.      电路板安装零部件定位；

5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；

6.      可替代蓝膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      高端铭牌定位切割等。

【产品结构】

【产品参数】

【解胶温度说明】

1，解胶判定：当热发泡胶面胶体颜色由透明转为乳白色（或淡米黄色），代表已经完全解胶，如颜色由乳白色渐渐转变为深黄色，代表热发泡系统中微球体高分子气泡有可能破裂，导致底层胶体重新挤到表面，此时会重新产生粘性（反粘效果），故不建议加热温度超过170℃10min。

2，因不同基材材料热传导系数有差异，故解胶时间会有落差，实际解胶时间需进行测试验证。建议解胶温度时间如下：

a.  烘箱解胶温度设定150℃，时间3-5min

b.  加热板解胶温度设定160℃，时间4-7min

3，温度达到设定温度时再放入产品进行发泡解胶，可达到最佳发泡效果。

【储存条件】

产品须储存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。温度15—35℃，湿度40-70%，有效期两年。